삼성·SK하이닉스, 5세대 HBM 12단 실물 공개 🚀

삼성전자와 SK하이닉스가 현지시간 18일 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스에서 나란히 전시관을 마련했습니다.

전 세계 D램 시장 점유율 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 새너제이 컨벤션센터에서 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸습니다.

삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM 실물을 전시했습니다.

D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리입니다.

SK하이닉스도 HBM3E 12H 실물을 공개했습니다.

엔비디아의 최신 AI 칩에 4세대 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하며 삼성전자와 차별을 뒀습니다.






YTN 서봉국 (bksuh@ytn.co.kr)

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